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ra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2倍，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。 国金证券认为，AI PCB进入高端扩产周期，驱动因素为算力架构演进与工艺半导体化。当前行业资本开支显著扩张，头部企业聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI及正交背板等高端工艺，
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发布时间：02:34:04
